來源：華羿微電子招股說明書

一、發行人概述

【資料圖】

公司是國內知名的以高性能功率器件研發、設計、封裝測試、銷售為主的半導體企業，采用“設計+封測”雙輪驅動的業務發展策略，形成了將器件設計與封裝測試有機整合、協同發展的業務布局，主要產品包括自有品牌產品和封測產品。根據中國半導體行業協會統計，2021 年及 2022 年公司銷售規模位列中國半導體功率器件企業第十三名，剔除 IDM 模式廠商，公司位列前五。根據陜西省半導體行業協會統計，公司 2021 年及 2022 年位列陜西省半導體功率器件企業首位。

在自有品牌產品方面，公司自主研發、設計以 SGT MOSFET、TrenchMOSFET 為代表的高性能功率器件，通過與行業知名晶圓廠商開展深度合作，并依托于公司的自有封裝工藝技術與規模化生產能力進行封裝測試，銷售功率器件成品。公司代表性產品的關鍵性能指標已達到“國際領先”或“國際先進、國內領先”水平，在部分領域已實現功率器件國產替代，有力推動了我國功率半導體產業國產化進程和全面快速發展。

二、發行人主要財務數據及財務指標

三、主營業務收入情況

報告期內，公司按照產品類型劃分的主營業務收入情況列示如下：

四、發行人募集資金用途

本次發行所募集的資金扣除發行費用后，擬按照輕重緩急投資以下項目：

五、董事成員

公司董事會由 8 名董事組成，其中獨立董事 3 名。公司董事由股東大會選舉或更換，任期三年。董事任期屆滿，可連選連任。董事會設董事長 1 人。

六、發行人股權結構

截至本招股說明書簽署日，發行人股權結構圖如下所示：

七、前五名供應商采購情況

2022年

2021年

2020年

八、前五名客戶銷售情況

報告期內，公司向前五大客戶銷售情況如下：

2022年

2021年

2020年

九、員工結構情況

截至 2022 年 12 月 31 日，發行人員工具體構成情況如下：

十、研發投入情況

報告期內，公司研發費用及占當期營業收入比例如下表所示：

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